Marchew, cebula, buraki, pietruszka, por
- Odbiór własny,
- Kurier
- Szczegóły
| Świeże warzywa : | Obrane i krojone warzywa: |
| • marchew | • marchew |
| • burak ćwikłowy | • burak ćwikłowy |
| • pietruszka | |
| • cebula | |
| • por |
Świeże warzywa dostępne w wariantach: • brudne, • myte lub/i • polerowane.
Obrane i krojone warzywa dostepne w wariantach: • całe, • połówki lub ćwiartki, • kostki, • talarki płaskie i karbowane.
Obecnie łączna powierzchnia uprawy marchwi zajmuje 330 ha,ćwikłowego 100 ha, pietruszki 50 ha, cebuli 140 ha, natomiast pora ok 6 ha .
Proces produkcyjny:
Pierwsza linia technologiczna:Na jednej linii technologicznej myte są i polerowane warzywa. Po procesie umycia i polerowania produkt podlega wizualnej ocenie na stolach wizualnych. W zależności od rodzaju wykorzystywanych warzyw surowiec podlegać może sortowaniu pod kątem przekroju poprzecznego, albo pod kątem grubości i długości. W zależności od nasycenia wad w surowcu w proces może być włączony sortownik optyczny w celu eliminacji warzyw z plamkami. Po zakończeniu procesu wyrób jest gotowy, pakowany w opakowania jednostkowe w obszarze pakowni. W zależności od potrzeb klienta część surowca umytego i przesortowanego może zostać skierowana na drugą linię technologiczną.
Druga linia technologiczna:
Druga linia technologiczna służy do krojenia i obierania warzyw. Surowiec podlega takim procesom jak: obieraniu parowemu, podlega doczyszczeniu w szczotkarce, w obieraczce z filtrem bębnowym i w obieraczce ściernej. Po procesie doczyszczania warzywa trafiają do sortownika optycznego, który kieruje niewłaściwie doczyszczony surowiec do ponownego czyszczenia, natomiast warzywa spełniające wymagania jakościowe trafiają do procesu cięcia, gdzie w zależności od potrzeb będą cięte na:
• połówki lub ćwiartki
• kostkę
• talarki płaskie
• talarki karbowane
Po pocięciu produkt podlega sortowaniu na sortowniku optycznym w celu eliminacji cząstek z wadami, dalej jest skierowany na naważarki i pakowany. Zapakowany wyrób podlega następnie kontroli przy użyciu detektora metalu w celu eliminacji ciał obcych i zapewnieniu bezpieczeństwa produktu.